INGENIERÍAS

Desarrolla microchip de bajo costo para automóviles

Con la idea de bajar los costos de diseño y producción de tarjetas para el control de vehículos, Rafael del Rey Acuña, egresado del Doctorado en Ciencias de la Ingeniería del ITESO, desarrolló un microchip que ya cuenta con una solicitud de patente internacional y se espera que para el año 2021 se incorpore en vehículos de gama media
POR MONTSERRAT MUÑOZ

Conducir un automóvil cuyo precio supere el millón de pesos, te permite tener el control total de tu vehículo al alcance de los mandos en las palancas direccionales. Desde el tablero, puedes conocer el rendimiento del auto, elegir el tipo de manejo, ajustar el desgaste de los frenos, conocer la presión de las llantas, conocer detalles del combustible y manejar todo el sistema de información y entretenimiento del vehículo.

Rafael del Rey Acuña, egresado del Doctorado en Ciencias de la Ingeniería del ITESO, se propuso desarrollar una tarjeta de circuito que lograra el mismo rendimiento que aquellas detrás de los tableros de vehículos de gama alta, pero a un costo mucho menor, explotando sus conocimientos en matemáticas, con la idea de incorporarlo a automóviles con precios más accesibles, o de gama media.

Con el respaldo de la empresa alemana Continental y la asesoría de los profesores de ITESO Zabdiel Brito Brito y Ernesto Rayas Sánchez, Del Rey Acuña desarrolló durante su periodo como doctorante (2014-2017) la tecnología Module in Package (MiP), la cual ya cuenta con una solicitud de patente a nivel internacional.

“Empecé trabajando en la reducción de costos de tarjetas de circuito impreso para sistemas de alta velocidad. En Continental me ofrecieron todo tipo de recursos, simuladores y licencias para trabajar con ellos porque el tema les interesó mucho. Hice un microchip, el cual tiene todos los requerimientos delicados y finos que lleva alguna computadora en un área mucho más pequeña que el producto. En la industria, esto se llama System in Package (SiP)”, compartió.

Rafael del Rey, quien también es profesor en la Maestría en Diseño Electrónico, apuntó que la tecnología desarrollada cumple con los estándares y normas internacionales aplicables, además de que logra reducir hasta en un 70 por ciento el costo de producción actual.

“Además aguanta condiciones térmicas adversas –de un rango de 40 grados bajo cero a 105 grados centígrados- y puede ser producido en masa”, acotó, a la vez que aclaró que el porcentaje de ahorro va aumentando proporcionalmente con el volumen de producción.

La base son las matemáticas

Rafael del Rey compartió que, desde el principio de la investigación, previó que únicamente existían dos posibilidades para bajar costos en el diseño y producción del microchip. Una de ellas era recortando elementos y por tanto funciones; “la otra era echarle matemáticas para ver cómo desde el diseño podíamos hacer algo completamente diferente, que sabíamos, gracias a técnicas de simulación, que iba a funcionar”.

En 2017 quedó registrada la solicitud de patente internacional bajo el nombre de Continental AG, quien financió el desarrollo de dos prototipos y los viajes a Alemania para asesorías que recibió Rafael del Rey de 2014 a 2017, durante la realización de la investigación.

Su invención, la cual exhibe una geometría de interconexión novedosa, económica y robusta en términos técnicos, concuerda con los requerimientos del automóvil conectado, como una de las apuestas más importantes de las tendencias tecnológicas automotrices de la realidad.

La multinacional dará seguimiento al proyecto enviando a Rafael del Rey a Alemania, en una transferencia temporal de dos años, con el objetivo de que supervise las primeras etapas de producción. Según el ingeniero, se estima que para 2021 puedan estar saliendo los primeros automóviles de gama media con el sistema MiP.

 
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