El investigador Payam Heydari impartió una conferencia en el ITESO, donde habló respecto al chip que desarrolló para atender las necesidades de la red 6G.

México debe fortalecer los centros de investigación e invertir más en el desarrollo de tecnologías, aseguró Payam Heydari, experto en electrónica y telecomunicaciones a nanoescala y ponente invitado al ITESO por el Doctora-do en Ciencias de la Ingeniería y la Sección Guadalajara del Instituto de Ingenieros en Electricidad y Electrónica (IEEE, por sus siglas en inglés).

“No es el petróleo ni los recursos naturales los que dictan la fortaleza de la economía. El recurso más importante para que un país sea considerado de primer mundo, es realmente qué tan avanzado va respecto a su tecnología”, afirmó el profesor investigador en la Universidad de California en Irvine (UCI).

Apostar a este tipo de inversiones ayudaría a crear un ambiente apto para que más empresas de alta tecnología se instalaran en el país y generar más empleos, además de un ecosistema de emprendimiento tecnológico local, comentó. La cercanía con Estados Unidos es otro factor a explotar, pues esto facilita las potenciales colaboraciones con comunidades técnicas de la unión americana, como las alojadas en Silicon Valley, California. “México puede beneficiarse enormemente de ello. Debido a la proximidad, el país como un todo está expuesto a los últimos avances tecnológicos, lo que resulta especialmente importante en el campo de la ingeniería y más aun de la ingeniería electrónica”, señaló Payam Heydari, quien es también director del Laboratorio de Circuitos Integrados de Comunicación a Nanoescala (NCIC Labs, por sus siglas en inglés).

Mayor capacidad de procesamiento en menor tiempo

Ingenieros de todo el mundo trabajan en el desarrollo de vehículos autónomos que sean capaces de trasladar a sus tripulantes de un lugar a otro, de manera segura. Para que esto suceda, es necesario que el vehículo se “comunique” con el entorno: otros vehículos, semáforos, infraestructura vial, estaciones de clima, peatones y otros elementos que completen su ecosistema.

De cada uno de estos elementos recibe una cantidad enorme de información, que el vehículo debe procesar de manera inmediata para lograr reaccionar a tiempo. Si esta comunicación falla por milisegundos, accidentes ocurrirán.

Actualmente existen dispositivos transmisores y receptores —transceptores— analógicos que alcanzan la velocidad de datos necesaria para la comunicación entre máquinas, pero su naturaleza implicaría que existieran torres de comunicación a lo largo de todo el camino, lo cual implica una inversión inviable. En cambio, los transceptores digitales no alcanzan velocidades de datos de más de diez o incluso seis gigabits por segundo (Gbps), por lo que que-dan cortos.

La solución sería entonces que el automóvil pudiera procesar la mayor cantidad de datos en el menor tiempo posible sin tener que depender de elementos externos, por lo que es necesario combinar las bondades de sistemas analógicos y digitales.

Esta es la apuesta del equipo liderado por el profesor Payam Heydari: chips que utilicen tanto señales analógicas como digitales, bajo un esquema de modulación y demodulación en radiofrecuencia. Los primeros prototipos ya alcanzaron velocidades de datos superiores a 20 y hasta 60 Gbps, equivalente a cuatro veces lo requerido por la tecnología 5G.

“Esto lo comentó el investigador durante la conferencia “Rompiendo las barreras fundamentales en la realización de transceptores de ondas milimétricas de ultra alta velocidad de datos: modulación y demodulación directa en el dominio de radiofrecuencia”, realizada el 29 de agosto en el auditorio M del ITESO.

Este chip inalámbrico, explica Heydari, es el primero en el mundo capaz de procesar las señales en alta frecuencia, en el rango de 100 gigahertz y más, sin menoscabar en la velocidad de datos. Este desarrollo permitirá la implementación de aplicaciones disruptivas y significará un ahorro importante en energía e inversión.

Zabdiel Brito Brito, coordinador del Doctorado en Ciencias de la Ingeniería del ITESO, compartió que el trabajo de Heydari comulga con una de las líneas de investigación que se abordan en la universidad, relativa al diseño de dispositivos, circuitos y sistemas electrónicos.

Brito señaló que desde el doctorado se pueden establecer vinculaciones y colaboraciones con laboratorios y grupos de investigación como el de la Universidad de California, en temas como circuitos integrados, sistemas digitales, sistemas embebidos, telecomunicaciones y alta frecuencia, entre otros.

Las oportunidades de movilidad y codirección de tesis son también una opción, así como las conferencias y seminarios a cargo de expertos invitados como el doctor Payam Heydari, pues la colaboración internacional estimula la formación de los estudiantes del doctorado.

Para más información contacta a la Oficina de Admisión al Posgrado al 3669-3434, extensión 3569 o al correo posgrados@iteso.mx.